照明行业也缺芯？倒装比正装低端劣质？看光源专家怎么说

【编辑手记】在近日一场直播中，中昊光电总经理王孟源就正装和倒装的发光效率、寿命长短、市场定价等问题，分别从“封装技术”、“市场成本”及“产品定位”等多个角度进行了详细分析。此外，他还通过结合LM-80认证对光源寿命问题进行了补充，并对市场芯片行情、国产芯与国外进行了比对论述。

 王孟源

中昊光电 总经理

中山大学半导体照明研究中心研究员

王孟源：正装和倒装的区别，主要有以下几点。

先从两者的封装技术上来分析，如下图。关于“正装”，金属板上面放了一些绿色，这是芯片。正装的触点是在上面的，它有电极，所以要打金线进去跟下面的PCB电路进行连接。

但金线很脆弱，它很容易因外力挤压而受损。打金线成本太高，也就是说金贵，但金并不多。另外，我们应该知道，在COB里面的金线成本占比较高，主要是芯片里要用的金线比较多。

因此，正装的缺点是它的金线比较贵，制成工艺的速度比较慢，需要焊线，比较脆弱，即使有荧光粉保护，但若是受到压力或者温度的热胀冷缩的影响，也都可能因此而出现受损。

关于“倒装”。事实上，倒装这个技术在IC、半导体领域里面，早就存在了几十年了，即使是在LED领域，它也有10多年历史，只是一直没有流通，一直没有批量。原因有很多：一是做倒装的芯片，其工艺制作比较复杂；另外，多芯片的“吸光”问题。

正装最大的好处是光是直接向上走，金线在两边，不会遮光。而相应地，倒装则是将发光面倒在了下面，这时的光是从衬底这边输出。加上电极本来就在下面，所以下面就刻一个电极来碰上就行，用不着金线。所以，从封装上看，正装与倒装的一个可以明显区别的就是“看有无金线”。

另外，正装没有倒过来，光是从GaN的有延层出来的。但最后做成COB时，正装会有一个反射基板，这块板对于蓝光、白光的反射率是非常高的，由它做成的COB的出光效率要比倒装的高。

正装的光的效率不会被衬底遮挡。倒装毕竟是倒扣过，会有一个反射膜，倒闭的光是要经反射膜后从衬底背面出来的，而反射膜的工艺刚好是核心技术难题。

从正装来看，它依靠PCB的反射率可以有98%点多、99%，而倒装通过反射膜从衬底出光，效率上想达到与正装同等效果的话，相对来说是比较难的。

此外，COB本身下面的一些焊点是倒装的，比如黑色的反射层、白油等，它的反射率非常有限，所以也会吸光，导致整个COB的发光效率要比正装的低。

因此，倒装跟正装在目前唯一的区别就是：倒装的发光效率相对于正装来说，要低一点。

关于寿命问题，我要在这里特别强调一下：正装和倒装产品的寿命问题（正装5万多小时比倒装3万多小时的寿命长）不是正装和倒装的区别导致的，而是产品定位的结果。

正装产品LM-80报告

倒装产品LM-80报告

1. 正装产品是一个高端定位，所以用的是比较高成本材料去做，而且需要质保，比如5年10年。
2. 而倒装产品，是用的比较流通的低成本去做的，但即使是选择的低成本，倒装产品的可靠性还是很高。

鉴于价格的敏感性，我们肯定是要选择一款既经济又可靠的设计方案。实际上，它就是一款大众产品。虽然它是一款大众产品，但通过LM-80测试报告来看，它对我们整个工艺的反向验证可以表明：它的整个设计是不存在问题的。

而从技术本身和可靠性本质来讲正装和倒装的寿命，在材料两者用的材料、芯片大小一样的前提条件下来看，倒装丝毫不会比正装差。